1、一般工厂的厚径比为8:1，即如果孔径为0.15mm（6mil）那么板厚应该是1.2mm，但是如果0.15mm的孔径对应的板厚是1.6mm，那么就会增加生产的难度和成本。（咨询来自捷多邦）
2、1oz的铜厚能做到的走线最小宽度是4mil，如果走线最小宽度小于4mil那么就需要使用0.5oz的铜厚。（咨询来自捷多邦）
3、电路板各层的铜厚最好一致，即全部使用1oz或者全部使用0.5oz，如果有的层使用1oz有的层使用0.5oz也会增加生产复杂度，这种称之为阴阳铜。（咨询来自捷多邦）
4、有GBA封装的PCB板，过孔最好做成塞油的。