- 通常条件，所有元件均放在顶层，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
- 元器件/导线间可能存在较高的电位差，应加大距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
- 带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
- 板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离 ，一般不小于2mm
- 信号尽可能保持一致的方向,输入在左边，输出在右边
- PADS layout设置按下’u‘’m‘设置单位为mil，按下GD25 G25设置网格大小，移动元器件方便对准按照各个功能模块化布局
- 去耦电容尽量靠近器件的VCC，贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置等
- 对会产生磁场的元件，如扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
- 元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一，有正负极型的元件也要有统一方向
- layout 选择2D line右键倒角Add Miters 5mm
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