当前位置：代码迷 >> 综合 >> 运算放大器---封装尺寸

详细解决方案

运算放大器---封装尺寸

热度：27 发布时间：2024-02-01 11:51:22.0

封装尺寸------TI提供了各种各样的微封装模式包括WCSP. SOT23. SC70以及小外形、高散热效率的PowerPADM封装,以满足空间受限及大输出驱动能力的需求。许多TI的单通道运算放大器都可以采用SOT23封装模式,部分双通道放大器还可采用SOT23-8封装。

相关解决方案